京元電子已成功開發垂直探針卡 (Vertical Probe Card) 且成功量產。不論是在微細間距 (Fine Pitch) 及接腳數 (Pin Count) 數，該先端技術皆能與目前市場上主流產品相抗衡，且效能更為優異。垂直探針卡可克服傳統懸臂式探針卡的缺點，如：植針耐電流不足而燒針、高接腳數容易造成測試不穩的影響。

本公司擁有自主開發及製作垂直探針卡的技術，故在與目前業界垂直探針卡的製作成本上相比較，可大幅降低製作成本，使客戶在測試成本或生產效益上都能享受到無比的優勢。

目前高階Mobile SoC的封裝製程皆採用銅柱 (Copper Pillar) 製程提供訊號輸出、入的接點，因此完成銅柱製程後之晶圓為這幾年晶圓測試之市場主流，垂直探針卡的優勢在凸塊處理後之晶圓測試更凸顯出來，特別針對高接腳數或要求高電流之產品測試。垂直探針卡擁有性能更佳，維修快速，減少測試難度，如：Site Unbalance, Cross Talk, 可測試高速訊號等。

京元電子於2018開始跨入50 μm間距垂直探針卡研發，已有初步成果，目前仍在累積製作經驗及能力。