目前，京元電子已大量提供晶圓級晶片尺寸 (WLCSP) 封裝與測試的先進技術服務給國際半導體大廠。我們使用彈簧針連結器 (Pogo Pin) 探針卡來接觸晶圓進行WLCSP測試作業。由於WLCSP元件，在進行下測試時，接觸點的高差可能夠深達200 μm，故該設計能夠克服WLCSP封裝高度不同的變化。同時，我們也已成功開發能同時測試128個產品的方案，可以提高測試效率，增加產出數量。

未來，WLCSP的封裝與測試服務，將隨電子元件的多功能性和高集積度的發展趨勢而越趨重要，京元電子在此一重要的技術發展競爭中，絕對不會缺席。

成就

晶圓級晶片尺寸封裝測試的成就

• 128個測試點(128 site)並行測試成功。
• 彈簧針(Pogo Pin) 探針卡、電路板(PCB)和測試介面均由京元電子自行開發。
• 持續提昇128個測試點並行測試效能。