封裝服務
產品組合
- Package Type
- Micro SD
(11 mm x 15 mm) - UFD2.0
(11.3 mm x 24.8 mm) - UFD3.0 OTG
(11.3 mm x 24.8 mm) - Mini UDP2.0
(11.3 mm x 15 mm) - Mini UDP2.0
(OTG)
- Pin Count
- 8
- 4
- 11
- 4
- 4
- Product
- Package Type
- Mini UDP3.0
(OTG) - SD 4.0
(14 mm x 21 mm) - SD/Adapter
(32 mm x 24 mm) - eMCP/eMMC
(11.5 mm x 13 mm) - eMCP/eMMC
(14 mm x 18 mm)
- Pin Count
- 9
- 17
- 9
- 153
- 152
- Product
京元電子亦為記憶卡 (Memory Card) 封裝測試代工廠，可以提供一整套加工服務，包括基板設計，封裝和測試。已經量產的種類涵蓋SD/Micro SD、UDP/Mini、UDP2.0/3.0、UFD2.0/3.0、Mini SIM、Micro SIM、HSSD、FSD、eMMC/eMCP等等。記憶卡的組裝通常整合一顆或多顆NAND Flash和主控制器IC晶片成一模組，並以傳統的封裝配以最新的技術進行記憶卡封裝加工。並且以通過測試設備對記憶卡容量及讀寫速度加以測試。
封裝型式及特性
- 基板設計能力
- 多晶片，並排和堆疊功能
- 超薄晶圓處理能力
- 超短/長線整合能力
- 混合IC和SMT零件整合
- 一站式封裝服務
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記 憶 卡 型 式 |
尺 寸 (寬 x 長) |
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Mini SDP |
17.2 mm x 33.4 mm |
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FSD 3.0 |
24 mm x 32 mm |
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UDP 2.0 |
11.3 mm × 24.8 mm |
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Mini UDP 2.0 |
11.3 mm × 15 mm |
|
UDP 3.0 |
11.3 mm × 24.8 mm |
|
Mini UDP 3.0 |
11.3 mm × 15 mm |
|
UDP 2.0 + OTG |
11.3 mm × 24.8 mm |
|
Mini UDP 2.0 + OTG |
11.3 mm × 15 mm |
|
UDP 3.0 + OTG |
11.3 × 24.8 mm |
|
Mini UDP 3.0 + OTG |
11.3 × 15 mm |
|
Mini UDP 2.0 + Type C |
11.3 mm × 15 mm |
|
Mini UDP 3.0 + Type C |
11.3 mm × 15 mm |
|
USB COB |
11.3 mm × 24.8 mm |
|
Mini SIM Card |
15 mm × 25 mm |
|
Micro SIM Card |
12 mm × 15 mm |
|
Nano SIM Card |
8.8 mm × 12.3 mm |
|
Mini SIM Card + RF Application |
15 mm × 25 mm |
|
Micro SIM Card + RF Application |
12 mm × 15 mm |
|
Nano SIM Card + RF Application |
8.8 mm × 12.3 mm |
|
Sim T-Card |
11 mm × 15 mm |
|
HSSD 11 |
11 mm × 21.5 mm |
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HSSD 14 |
14 mm × 21.5 mm |
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HSSD 17 |
17 mm × 21.5 mm |
|
HSSD 29 |
29 mm × 21.5 mm |
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HSSD 14 4.0 |
14 mm × 21 mm |
|
HSSD 17 4.0 |
17 mm × 21 mm |
|
HSSD 29 4.0 |
29 mm × 21 mm |
|
Micro SD 2.0 |
11 mm × 15 mm |
|
Micro SD 3.0 |
11 mm × 15 mm |
|
Smart Micro SD |
11 mm × 15 mm |