TSOP封裝主要應用於DRAM和flash記憶體產品的構裝保護上。TSOP封裝型式有TSOP I 和TSOP II 兩種，這兩種封裝型式主要的差別在於引腳的位置，前者引腳位於產品的短邊上，如左下圖，而後者引腳則位於產品的長邊上，如右下及中間圖。 京元電子具有強大的記憶體產品測試能力，可提供給客戶端一站式 (One-stop) 的解決方案。目前已經量產的封裝形式有TSOP I 48L, TSOP II 50L, TSOP II 54L, TSOP II 66L。