封裝服務
京元電子可以生產從3 mm × 3 mm一直到9 mm × 9 mm的各種 QFN/DFN/WSON 封裝型式，配合自製測試設備機台E320，提供全面性的解決方案給客戶，產品應用涉及Touch、FM、PA、RF、WIFI、USB Key等等。
封裝型式及特性
- 金線及銅線封裝能力
- 一站式封裝服務
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封 裝 型 式 |
尺 寸 (寬 x 長) |
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QFN 16L/20L |
3.0 mm x 3.0 mm |
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QFN 20L/24L/28L/32L |
4.0 mm x 4.0 mm |
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QFN 20L/28L/32L/40L/48L |
5.0 mm x 5.0 mm |
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QFN 48L |
6.0 mm x 6.0 mm |
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QFN 48L/56L |
7.0 mm x 7.0 mm |
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QFN 68L |
8.0 mm x 8.0 mm |
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QFN 64L |
9.0 mm x 9.0 mm |
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WSON 8L |
6.0 mm x 8.0 mm |
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DFN 8L |
2.0 mm x 3.0 mm |
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DFN 8L |
5.0 mm x 6.0 mm |