封裝服務
京元電子提供符合 JEDEC eMMC 4.5/ 5.0/5.1規範標準的 eMMC/eMCP 封裝。eMMC (embedded Multimedia Card) 內部結構為NAND flash非揮發性記憶體和 NAND flash控制器 (Controller) 所組成。eMCP嵌入式多晶片封裝 (embedded Multi Chip Package) 為將eMMC (NAND flash及其控制晶片) 與低耗電的行動記憶體 (Low Power DDR3/DDR4) 整合到一個BGA的封裝。
這種封裝型式尺寸更小、儲存容量空間大及低耗電量 DRAM 組合，應用於許多消費者電子裝置，如：智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、車用資訊娛樂系統、數位機上盒、智慧連網電視等。
封裝型式及特性
- 金線及銅線封裝能力
- 一站式封裝服務
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封 裝 型 式 |
尺 寸 (寬 x 長 x 高) |
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eMMC 91 |
12 mm x 24 mm x 1.4 mm |
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eMMC 100 |
14 mm x 18 mm x 1.2 mm |
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eMMC 132 |
12 mm x 16 mm x 1.2 mm |
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eMMC 145 |
11.5 mm x 13 mm x 1.4 mm |
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eMMC 153 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |
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eMMC 169 |
14 mm × 18 mm × 1.2 mm |
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MCP 156 |
20 mm x 16 mm x 1.4 mm |
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MCP 162 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |
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eMCP 162 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |
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eMCP 221 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |