提供全球半導體市場製造後段流程
之測試及封裝業務

京元電子集團，主要從事半導體產品之封裝測試業務，其測試營收世界排名第二，為全球最大的專業測試廠。

京元電子公司成立於1987年5月，總公司座落在台灣新竹公道五交流道旁，生產重鎮則位於台灣苗栗縣。投資於中國之子公司京隆科技及震坤科技，生產工廠設位中國蘇州工業園區內，亦從事半導體產品封裝及測試業務，為集團中國地區產銷基地，就近服務大陸市場。 另在北美、日本、新加坡設有業務據點，提供全球客戶即時的服務。

京元電子集團，在台灣的工廠佔地約288,500平方米，廠房樓地板面積約434,000平方米，無塵室面積則達207,000平方米。蘇州的工廠佔地約72,500平方米，無塵室面積則達45,400平方米。

京元電子集團提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產品線涵蓋：記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、顯示屏驅動器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射頻/無線 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微機電系統 (Micro Electro Mechanical System, MEMS)，測試設備總數超過4800 台。產品封裝服務包含：球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。