京元电子提供各种封装型式产品的预烧服务，其中包括存储器、微处理器、图形处理器 (GPU) 和其他超大型积体电路 (VLSI) 半导体元件。带有测试系统的内部自制预烧烤箱可以通过监控预烧(Monitor Burn In, MBI)，动态预烧(Dynamic Burn In, DBI) 的模式来完成处理各种产品先进制程的要求。我们的专业设备包括自动装载机/卸载机、扫脚机、脚重整机和预烧系统。