京元电子已成功开发垂直探针卡 (Vertical Probe Card) 且成功量产。不论是在微细间距 (Fine Pitch) 及接脚数 (Pin Count) 数，该先端技术皆能与目前市场上主流产品相抗衡，且效能更为优异。垂直探针卡可克服传统悬臂式探针卡的缺点，如：植针耐电流不足而烧针、高接脚数容易造成测试不稳的影响。

本公司拥有自主开发及制作垂直探针卡的技术，故在与目前业界垂直探针卡的制作成本上相比较，可大幅降低制作成本，使客户在测试成本或生产效益上都能享受到无比的优势。

目前高阶Mobile SoC的封装制程皆采用铜柱(Copper Pillar) 制程提供讯号输出、入的接点，因此完成铜柱制程后之晶圆为这几年晶圆测试之市场主流，垂直探针卡的优势在凸块处理后之晶圆测试更凸显出来，特别针对高接脚数或要求高电流之产品测试。垂直探针卡拥有性能更佳，维修快速，减少测试难度，如：Site Unbalance, Cross Talk, 可测试高速讯号等。

京元电子于2018开始跨入50 μm间距垂直探针卡研发，已有初步成果，目前仍在累积制作经验及能力。