封装服务
京元电子提供符合 JEDEC eMMC 4.5/ 5.0/5.1规范标准的 eMMC/eMCP 封装。 eMMC (embedded Multimedia Card) 内部结构为NAND flash非挥发性记忆体和 NAND flash控制器 (Controller) 所组成。 eMCP嵌入式多晶片封装 (embedded Multi Chip Package) 为将eMMC (NAND flash及其控制晶片) 与低耗电的行动记忆体 (Low Power DDR3/DDR4) 整合到一个BGA的封装。
这种封装型式尺寸更小、储存容量空间大及低耗电量DRAM 组合，应用于许多消费者电子装置，如：智慧型手机、平板电脑、穿戴装置、车用资讯娱乐系统、数位机上盒、智慧连网电视等。
封装型式及特性
- 金线及铜线封装能力
- 一站式封装服务
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封 装 型 式 |
尺 寸 (宽 x 长 x 高) |
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eMMC 91 |
12 mm x 24 mm x 1.4 mm |
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eMMC 100 |
14 mm x 18 mm x 1.2 mm |
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eMMC 132 |
12 mm x 16 mm x 1.2 mm |
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eMMC 145 |
11.5 mm x 13 mm x 1.4 mm |
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eMMC 153 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |
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eMMC 169 |
14 mm × 18 mm × 1.2 mm |
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MCP 156 |
20 mm x 16 mm x 1.4 mm |
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MCP 162 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |
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eMCP 162 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |
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eMCP 221 |
11.5 mm x 13 mm x 1.0 mm |