封装服务
产品组合
- Package Type
- Micro SD
(11 mm x 15 mm) - UFD2.0
(11.3 mm x 24.8 mm) - UFD3.0 OTG
(11.3 mm x 24.8 mm) - Mini UDP2.0
(11.3 mm x 15 mm) - Mini UDP2.0
(OTG)
- Pin Count
- 8
- 4
- 11
- 4
- 4
- Product
- Package Type
- Mini UDP3.0
(OTG) - SD 4.0
(14 mm x 21 mm) - SD/Adapter
(32 mm x 24 mm) - eMCP/eMMC
(11.5 mm x 13 mm) - eMCP/eMMC
(14 mm x 18 mm)
- Pin Count
- 9
- 17
- 9
- 153
- 152
- Product
京元电子亦为记忆卡 (Memory Card) 封装测试代工厂，可以提供一整套加工服务，包括基板设计，封装和测试。已经量产的种类涵盖SD/Micro SD、UDP/Mini、UDP2.0/3.0、UFD2.0/3.0、Mini SIM、Micro SIM、HSSD、FSD、eMMC/eMCP等等。记忆卡的组装通常整合一颗或多颗NAND Flash和主控制器IC晶片成一模组，并以传统的封装配以最新的技术进行记忆卡封装加工。并且以通过测试设备对记忆卡容量及读写速度加以测试。
封装型式及特性
- 基板设计能力
- 多晶片，并排和堆叠功能
- 超薄晶圆处理能力
- 超短/长线整合能力
- 混合IC和SMT零件整合
- 一站式封装服务
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记 忆 卡 型 式 |
尺 寸 (宽 x 长) |
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Mini SDP |
17.2 mm x 33.4 mm |
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FSD 3.0 |
24 mm x 32 mm |
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UDP 2.0 |
11.3 mm × 24.8 mm |
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Mini UDP 2.0 |
11.3 mm × 15 mm |
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UDP 3.0 |
11.3 mm × 24.8 mm |
|
Mini UDP 3.0 |
11.3 mm × 15 mm |
|
UDP 2.0 + OTG |
11.3 mm × 24.8 mm |
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Mini UDP 2.0 + OTG |
11.3 mm × 15 mm |
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UDP 3.0 + OTG |
11.3 × 24.8 mm |
|
Mini UDP 3.0 + OTG |
11.3 × 15 mm |
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Mini UDP 2.0 + Type C |
11.3 mm × 15 mm |
|
Mini UDP 3.0 + Type C |
11.3 mm × 15 mm |
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USB COB |
11.3 mm × 24.8 mm |
|
Mini SIM Card |
15 mm × 25 mm |
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Micro SIM Card |
12 mm × 15 mm |
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Nano SIM Card |
8.8 mm × 12.3 mm |
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Mini SIM Card + RF Application |
15 mm × 25 mm |
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Micro SIM Card + RF Application |
12 mm × 15 mm |
|
Nano SIM Card + RF Application |
8.8 mm × 12.3 mm |
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Sim T-Card |
11 mm × 15 mm |
|
HSSD 11 |
11 mm × 21.5 mm |
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HSSD 14 |
14 mm × 21.5 mm |
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HSSD 17 |
17 mm × 21.5 mm |
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HSSD 29 |
29 mm × 21.5 mm |
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HSSD 14 4.0 |
14 mm × 21 mm |
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HSSD 17 4.0 |
17 mm × 21 mm |
|
HSSD 29 4.0 |
29 mm × 21 mm |
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Micro SD 2.0 |
11 mm × 15 mm |
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Micro SD 3.0 |
11 mm × 15 mm |
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Smart Micro SD |
11 mm × 15 mm |