TSOP封装主要应用于DRAM和flash记忆体产品的构装保护上。 TSOP封装型式有TSOP I 和TSOP II 两种，这两种封装型式主要的差别在于引脚的位置，前者引脚位于产品的短边上，如左下图，而后者引脚则位于产品的长边上，如右下及中间图。京元电子具有强大的记忆体产品测试能力，可提供给客户端一站式 (One-stop) 的解决方案。目前已经量产的封装形式有TSOP I 48L, TSOP II 50L, TSOP II 54L, TSOP II 66L。