封装服务
京元电子可以生产从1.3 mm × 1.3 mm一直到21 mm × 32 mm的各种尺寸的LGA封装型式。 LGA封装可以比较小的尺寸容纳更多提供输入与输出的引脚，减少占用主机板的面积，减少寄生电气特性，也得以降低整体封装高度，适用于无线通讯之射频(Radio- Frequency, RF)元件和微机电系统(MEMS) 感测器等。
LGA-RF
LGA 9.0 mm x 9.0 mm 64L封装型式及特性
- 小尺寸及重量轻
- 可选被动组件
- 一站式封装服务
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封 装 型 式 |
尺 寸 (宽 x 长 x 高) |
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LGA 4 |
1.3 mm x 1.3 mm x 1.35 mm |
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LGA 6 |
1.6 mm x 1.6 mm x 0.8 mm |
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LGA 8 |
6.0 mm x 8.0 mm x 1.0 mm |
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LGA 24 |
3.45 mm x 3.45 mm x 1.2 mm |
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LGA 32 |
11 mm x 11 mm x 1.1 mm |
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LGA 44 |
10 mm x 10 mm x 1.3 mm |
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LGA 48 |
21.5 mm x 32 mm x 1.4 mm |
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LGA 51 |
3.0 mm x 7.6 mm x 1.0 mm |
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LGA 52L |
14 mm × 18 mm × 1.0 mm |
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LGA 56 |
10 mm x 10 mm x 1.0 mm |
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LGA 60 |
14 mm x 18 mm x 1.0 mm |
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LGA 66 |
3.9 mm x 9.1 mm x 0.75 mm |
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LGA 73 |
17 mm x 17 mm x 1.4 mm |
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LGA 139 |
11 mm x 15 mm x 0.8 mm |
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LGA 156 |
12 mm x 12 mm x 0.75 mm |