目前，京元电子已大量提供晶圆级晶片尺寸 (WLCSP) 封装与测试的先进技术服务给国际半导体大厂。我们使用弹簧针连结器 (Pogo Pin) 探针卡来接触晶圆进行WLCSP测试作业。由于WLCSP元件，在进行下测试时，接触点的高差可能够深达200 μm，故该设计能够克服WLCSP封装高度不同的变化。同时，我们也已成功开发能同时测试128个产品的方案，可以提高测试效率，增加产出数量。

未来，WLCSP的封装与测试服务，将随电子元件的多功能性和高集积度的发展趋势而越趋重要，京元电子在此一重要的技术发展竞争中，绝对不会缺席。

成就

晶圆级晶片尺寸封装测试的成就

• 128个测试点(128 site)并行测试成功。
• 弹簧针(Pogo Pin) 探针卡、电路板(PCB)和测试介面均由京元电子自行开发。
• 持续提升128个测试点并行测试效能。