关于京元
提供全球半导体市场制造后段流程
之测试及封装业务
京元电子集团，主要从事半导体产品之封装测试业务，其测试营收世界排名第二，为全球最大的专业测试厂。
京元电子公司成立于1987年5月，总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。投资于中国之子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位中国苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，为集团中国地区产销基地，就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点，提供全球客户即时的服务。
京元电子集团，在台湾的工厂占地约288,500平方米，厂房楼地板面积约434,000平方米，无尘室面积则达207,000平方米。苏州的工厂占地约72,500平方米，无尘室面积则达45,400平方米。
京元电子集团提供全球半导体产品后段制造之测试及封装技术及产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体(Memory)、逻辑及混合讯号(Logic and Mixed-Signal)、系统晶片(System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD) 、显示屏驱动器( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射频/无线(Radio Frequency, RF/Wireless)及微机电系统(Micro Electro Mechanical System, MEMS)，测试设备总数超过4800 台。产品封装服务包含：球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA )、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装(Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封构装(Thin Small Outline Packages, TSOP)、栅格阵列封装(Land Grid Array, LGA)、内嵌式记忆体/嵌入式多晶片封装(embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存储卡(Memory Card /MICRO SD Card)。
每月总产能约当8吋 750K片
每月总产能可达 15亿颗
京元电子集团的客群以海外客户为主，主要业务来自IC设计公司(Fabless)， 约占76% 强；其次为来自整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer, IDM) 的业务，约占22%；而来自晶圆代工厂(Foundry) 的业务约占2% 弱。身为世界最大专业测试公司，京元电子集团获得在手机、无线通讯、显示屏驱动器(LCDD)、绘图卡、利基型DRAM、NOR Flash、消费性电子产品、微机电系统(MEMS) 等产品市场里的领导厂商给予认证下单，公司的营收快速成长，屡创新高，产品线结构也日趋稳固。
提供客户充沛的产能、良好的品质、准确的交期、充分的工程/技术支援及具竞争力的成本结构，一直是京元电子集团不变的信念。而从事设备自动化与效能提升，测试装备的零、组件客制化，测试平台转换开发及对客户设备需求承诺持续投资的能力，是京元电子集团强大的竞争优势，随着时间的延续，历久弥坚。
绩效、创新、卓越、分享，是京元电子集团的核心价值。京元电子集团期望成为全球半导体产业上、下游客户最密切的合作伙伴，以及全球封测服务业的标竿。